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制作多層pcb線路板時,多層板是如何壓制的?

發布時間:2022年03月29日  點擊次數:

  多層pcb線路板壓合是利用高溫高壓后半固化片加熱固化,將一個或多個內層蝕刻成多層板(經黑氧化處理)和銅箔粘合成多層板的過程。壓合是制作多層PCB線路板的重要過程。

  制作多層pcb線路板時,多層板是如何壓制的?

  1、壓力鍋

  它是一種充滿高溫飽和水蒸氣,又能施加高氣壓的容器,多層pcb板制作時,可將層壓后的基板樣品,放置一段時間,強迫水蒸氣進入板材,然后取出板材樣品,放置在高溫熔錫表面,測量其“耐分層”特性。

  2、帽式壓合法

  指早期pcb板制作的傳統層壓法,當時的“外層”多采用單面銅皮的薄基板進行疊合和壓合,直到產量大幅增加,才改用現有銅皮式的大型或大量壓合法。

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  3、皺褶

  多層板壓合常指銅皮在處理不當時產生的褶皺。

  4、凹陷

  是指在制作pcb板時,銅面上出現緩和均勻的下陷,可能是由于壓合所用鋼板的局部有點突出所致,這些缺點如果在蝕銅后仍留在線路上,就會導致高速傳輸信號阻抗不穩定,而pcb板則會產生噪音。

  5、銅箔壓板法

  指量產多層板,其外層采用銅箔和膠片直接與內層皮壓合,成為多層板多排板大型壓板法(MassLam),取代傳統的早期單面薄基板壓合法。


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