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電路板孔無銅原因和解決辦法

發布時間:2019年12月13日  點擊次數:

  今天給大家介紹的是電路板孔無銅的原因及解決方法。

  原因:

  1.除膠渣不足或過度(造成樹脂變化引起水洗不良)。

  2.鉆孔中的粉塵孔化后脫落。

  3.鉆孔后孔壁裂縫或內層間分裂。

  4.除膠渣后中和處理不沖充分造成孔內殘留堿式錫酸鹽化合物。

  5.清潔除油液濃度等比率失調影響Pd的吸附。

  6.活化液的濃度偏底影響 Pd 的吸附。

  7.加速處理過度,在除 Sn 的同時 Pd 也被除掉。

  8.化學銅缸藥水活性差。

  9.化學反應中的氣體無法溢出,使金屬 Pd 無法形成反應。

  10.孔內有氣泡存在。

  11.各段水洗不充分,使各槽藥水相互污染。

  

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  解決方法:

  1.鉆孔質量的控制、粗糙度控制、加強磨板機的高壓水洗。

  2.檢查鉆頭質量、轉落速以及層壓板材層壓條件。

  3.檢查除膠渣工藝,降低除膠渣強度。

  4.檢查中和處理工藝。

  5.檢查清洗段調整處理工藝(溫度、濃度、時間)及副產物是否過量。

  6.檢查活化處理工藝,并補充活化劑。

  7.檢查工藝處理條件(溫度、濃度、時間)降低加速劑濃度及浸板時間。

  8.檢查 NaOH. HCHO .CU2+濃度溫度。

  9.加強搖擺、震動,空氣攪拌等。

  10.檢查水洗能力、水量、時間。


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