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多層線路板的過孔、盲孔、埋孔

發布時間:2019年12月17日  點擊次數:

        過孔(Via):也稱之為通孔,是從頂層到底層全部打通的,在多層線路板中,過孔是貫穿1,2, 3,4層,對不相干的層走線會有妨礙。過孔主要分為兩種:

  1、沉銅孔PTH (Plating Through Hole, 孔壁有銅,- 般是過電孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。

  

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  2、非沉銅孔NPTH(Non Plating Through Hole) 孔壁無銅,一般是定 位孔及螺絲孔。盲孔Blind Via)= 只在頂層或底層其中的一層看得到,另外那層是看不到的,也就是說盲孔是從表面上鉆,但是不鉆透所有層。盲孔可能只要從1到2,或者從4到3 (好處: 1, 2導通不會影響到3, 4走線);而過孔是貫穿1, 2,3,4層,對不相干的層走線有影響,.不過盲孔成本較高,需要鐳射鉆孔機。盲孔板應用于表面層和一個或多個內層的連通,該孔有- -邊是在板子之一面,然后通至板子之內部為止,簡單點說就是盲孔表面只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般應用在四層或四層以上的PCB板。

  埋孔(Buried Via); 埋孔是指做在內層過孔,壓合后,無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層,換句話說是埋在板子內部的。簡單點說就是夾在中間了,從表面上是看不到這些工藝的,頂層和底層看不到的。做埋孔的好處就是可以增加走線空間。但是做埋孔的工藝成本很高,-般電子產品不采用,只在特別高端的產品才會有應用。-般應用在六層或六層以上的PCB板。


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